[发明专利]用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构在审
| 申请号： | 202010250984.4 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111331507A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 丘建华 | 申请（专利权）人： | 广州金漠精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B29C45/14;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 | 代理人： | 黄浩威;何文颖 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。本发明能够为复合结构提供足够的形状稳定性，延长使用寿命长，保证使用稳定，应用更加广泛，且方便安装，防止复合结构本身扭曲，以及改善不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 固定 半导体 晶片 复合 结构 | ||
【主权项】：
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