[发明专利]片状物料出料装置以及信件封装系统有效
| 申请号： | 202010251059.3 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111776296B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王佳 | 申请（专利权）人： | 北京京东乾石科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B25/14 | 分类号： | B65B25/14;B65B35/20;B65B43/30;B65B43/22;B65B61/00;B65B63/00;B65B35/44;B65B5/04;B65H1/06;B65H3/06;B65H3/46;B65H5/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邹丹;颜镝 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片状物料出料装置以及信件封装系统，涉及包装机械领域。该片状物料出料装置包括基座、储料组件以及出料组件。基座被构造为提供支撑。储料组件包括支撑组件以及挡料组件，支撑组件和挡料组件均安装于基座，支撑组件被构造为支撑片状物料最下层的第一端，挡料组件被构造为挡住所述片状物料的第二端；所述支撑组件用于支撑位于片状物料最下层的第一端的支撑位置高于所述挡料组件挡住片状物料最下层的第二端的阻挡位置，以使得所述片状物料最下层的第一端高于片状物料最下层的第二端。上述技术方案，实现了叠设的片状物料一张张分离。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 物料 装置 以及 信件 封装 系统 | ||
【主权项】：
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