[发明专利]EL制程中面板的混色检测方法及装置有效
| 申请号： | 202010251083.7 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111430256B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 龚程;谢威;张毅 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H10K71/00;H10K71/16;H10K59/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种EL制程中面板的混色检测方法及装置。该混色检测方法包括：检测面板的第一区域的CIE坐标和第二区域的CIE坐标，其中，第一区域位于面板的发光面的中心，第二区域位于发光面且与第一区域互不重叠；计算第二区域的CIE坐标与第一区域的CIE坐标之间的差值坐标；比对差值坐标与预设的若干混色阈值坐标；以及根据比对结果判断第二区域是否存在混色。本申请基于CIE坐标进行混色判断，具备一定的科学理论基础，能够保证检测过程的客观性，从而提高了检测准确度；另外，将存在混色的概率极小的第一区域的CIE坐标作为基准坐标，保证了基准坐标的可靠性，减少了后续比对流程中的误差，提高了检测准确度。 | ||
| 搜索关键词： | el 制程中 面板 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
