[发明专利]一种LED器件及其封装方法在审
| 申请号： | 202010254953.6 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111326644A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 牛艳玲 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED器件，包括基板；位于基板的上表面的线路层；通过固定部与线路层相连的LED芯片；分布于线路层的上表面、LED芯片的表面、固定部的表面的保护层，且保护层为二氧化硅层、氮化硅层、一氧化硅层、氮氧化硅层中的任一种或者任意组合叠加的保护层；封装部。分布在线路层的上表面、LED芯片的表面、固定部的表面的保护层不仅具有耐腐蚀性和低吸水性，并且还具有非常高的稳定性、低收缩性、高附着力，与封装部有很好的兼容性，提高LED器件的密封性和防潮性，解决金属迁移问题。此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED器件封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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