[发明专利]芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件在审
| 申请号： | 202010255403.6 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111430310A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 马书英;王姣;宋昆树;杨笑冰;肖智轶 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件，其中，芯片内系统集成封装结构包括：基板、芯片、第一电连接结构以及第二电连接结构；基板具有正面和背面，其正面开设有凹槽和导通孔焊垫，背面开设有延伸至正面导通孔焊垫的导电通孔；芯片埋入基板正面的凹槽中，芯片的另一面具有芯片焊垫；第一电连接结构形成于基板的正面，第二电连接结构形成于基板的背面，第一电连接结构与导通孔焊垫和芯片焊垫电连接，第二电连接结构与导通孔焊垫电连接。通过第一电连接结构和第二电连接结构，不同的芯片之间可以通过第一电连接结构和第二电连接焊接，有利于形成高密度互连、封装小型化和轻薄化的立体堆叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 系统集成 封装 结构 及其 制作方法 立体 堆叠 器件 | ||
【主权项】：
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