[发明专利]垂向运动装置在审
| 申请号： | 202010255659.7 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111341723A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴火亮;陈啸虎 | 申请（专利权）人： | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G01R1/04;G01B11/00;F16H25/12 |
| 代理公司： | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人： | 姜龙;蔡继清 |
| 地址： | 200135 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种垂向运动装置，包括凸轮组件、电机组件以及运动平台，该凸轮组件包括凸轮定子和凸轮动子，该凸轮定子与该电机组件连接并在顶部设有高度变化的驱动表面，该凸轮动子与该凸轮定子配合并与该运动平台连接，通过该电机组件运动带动该凸轮定子转动从而驱动该凸轮动子沿该驱动表面滚动，以驱动该运动平台进行垂向运动。本发明的垂向运动装置采用直驱形式，减少了传动环节，提高了垂向的运动速度，响应较快。 | ||
| 搜索关键词： | 运动 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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