[发明专利]一种PCB板合拼下料优化方法在审

专利信息
申请号: 202010257373.2 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111598290A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 刘恺;朱小强;李由 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q30/06
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 王利强
地址: 310014 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种PCB板合拼下料优化方法,读取原始PCB生产订单,并根据表面、层数、板材、成品板厚、铜厚等工艺条件对原始订单进行筛选,能够进行合拼的订单数据进入到待合拼库,只有工艺条件完全相同的订单才可以在一起合拼;对所述待合拼库中的PCB订单进行分组操作,分成若干个合拼计划;对每个合拼计划中的PCB订单调用面积降序策略的最低水平线搜索算法进行合拼排样;输出排样方案图,统计所需母板总数量,并计算母板板材的利用率;操作员根据每个合拼计划的排样方案图以及母板板材的利用率,制定合理的下料方案。本发明提高了生产效率,同时保证了材料利用率,可以为PCB生产企业节省大量的生产成本。
搜索关键词: 一种 pcb 板合拼下料 优化 方法
【主权项】:
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