[发明专利]一种用于半导体材料抛光的激光加工技术在审
| 申请号： | 202010257710.8 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111390392A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 管迎春;尹志彬 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于半导体材料抛光的激光加工技术，属于激光加工技术领域，具体包括四个步骤：步骤一，将待处理的目标试样表面进行清洗并烘干；步骤二，将目标试样固定于运动载台，并启动气氛控制系统；步骤三，设定激光扫描工艺路径和抛光参数，进行激光抛光；步骤四，成品检测。与现有技术相比，该加工方法具有加工周期短，自动化程度高，精度高，成本低，绿色无污染。且加工过程不存在刀具磨损，抛光效率可达100cm |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体材料 抛光 激光 加工 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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