[发明专利]一种基于VPX后IO板的机箱硬连接结构在审

专利信息
申请号: 202010257747.0 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111474993A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 黄泳铭;王士成;啜宝峰;纪静;陈相宇;郑玉冰;张恒煜;黄玉欢;吴悠;张玉;胡怀湘;蒋斌 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十五研究所
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H01R12/73
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 李微微
地址: 100083 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于VPX后IO板的机箱硬连接结构,使用交换槽位的后IO板作为转接板,未设计内部互连专用转接槽位,增加了有限空间内的模块安装数量,也可以避免线缆互连方式带来的连接稳固性不牢、阻抗连续性不好、安装和维修困难;采用模块化设计,降低安装难度;大量需要外接的网络差分信号直接从后IO板引出,未在背板上做任何布线处理,提供的网络信号质量更好;根据设备大小灵活设计后IO板的尺寸完成内部互连;硬连接使用标准的VPX连接器,可转接高速信号;硬连接结构还可以避免柔性印制板连接方式带来的高生产和维护成本。
搜索关键词: 一种 基于 vpx io 机箱 连接 结构
【主权项】:
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