[发明专利]一种探针模组的连接装置在审
| 申请号： | 202010257928.3 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111478272A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘作斌;赖秋凤;郭金鸿;张飞;陈永恩;许声浩;郭联晓;杨煜赟;许学炜 | 申请（专利权）人： | 福建星云电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/08 | 分类号： | H02G15/08 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种探针模组的连接装置，包括连接片和复数个导体片，各个所述导体片的长度相同或不同；复数个所述导体片层叠排布，且各个所述导体片之间绝缘隔离；所述连接片上设置有复数个相互绝缘隔离的接头，所述接头的数量和所述导体片的数量相等，每所述接头包括绝缘隔离的第一接线端子和第二接线端子；每所述导体片一一对应连接于一所述接头的所述第一接线端子。采用导体片进行连接，由于导体片不存在断丝的问题，克服了现有技术中线束易产生漏电的现象，同时由于导体片的导热性比线束导热性更好，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 模组 连接 装置 | ||
【主权项】：
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