[发明专利]半导体器件的功率循环试验装置和系统有效

专利信息
申请号: 202010258368.3 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111521922B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 迟雷;桂明洋;高蕾;黄杰;彭浩;高金环;陈龙坡;张瑞霞 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 秦敏华
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明属于半导体测试领域,提供一种半导体器件的功率循环试验装置和系统,系统包括工控机、加电设备、热学测试仪和试验装置,装置包括底座、电极设备、器件定位框、弹性压块设备和温度检测设备;加电设备在预设周期数内对电极设备进行循环加电;热学测试仪获取被测器件的电压,根据预先标定的电压结温曲线确定与被测器件的电压对应的结温;工控机控制加电设备在预设周期数内对电极进行循环加电,还获取被测器件的壳温和结温,在壳温、结温和结温变化量中的任一种不满足预设温度条件时控制加电设备停止工作,保证功率循环试验顺利进行,可靠性高,同时本发明利用机械结构紧固,避免损坏、连接脱落、老化等问题,可耐受大电流,使用寿命长。
搜索关键词: 半导体器件 功率 循环 试验装置 系统
【主权项】:
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