[发明专利]半导体器件及其制备方法和通信设备

摘要

本申请提供一种半导体器件及其制备方法和通信设备。所述半导体器件包括半导体基板及设于所述半导体基板上的光电器件和传导件，所述光电器件和所述传导件耦合对准，所述半导体基板的安装面设有至少三个限位支撑柱，其中至少三个限位支撑柱围设形成至少一个三角形区域，所述光电器件包括与所述限位支撑柱一一对应的限位槽，所述限位支撑柱远离所述安装面的端部收容在所述限位槽内，通过与所述限位槽的内壁接触以支撑及限位所述光电器件。本申请的半导体器件用以避免有源芯片在高温焊接下会产生位移，导致焊接后的有源芯片与无源器件的耦合对准精度较差的问题。