[发明专利]一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010260486.8 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111599783B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 周钢 | 申请（专利权）人： | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22F1/02;C22F1/14;C25D3/66 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 王允辉 |
| 地址： | 510530 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于合金丝材料的技术领域，具体涉及一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺。所述银铂键合丝的组成成分包括银、铂、锡、锰以及铟；以金属银为为基体结合含量较高的金属铂形成的银铂键合丝，能够满足对推力、拉力、机械强度等方面的要求，具有比传统纯合金线更好的导电导热性及可靠性，优化弧高、降低破断率、以满足客户更高的使用需求；本发明的高品质的银铂键合丝的制备工艺，简单易操作，所采用的原料以及设备成本相较现有技术低，所采用的的熔铸、表面活化处理以及镀铂银合金金属层，有助于形成抗拉强度高、延展性高、弧形稳定的键合丝料，适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 镀层 银铂键合丝 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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