[发明专利]有机硅聚合物、包含其的混合物和有机硅胶粘剂在审

专利信息
申请号: 202010260795.5 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111286034A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 孙应发;高秋爽;刘贵培 申请(专利权)人: 苏州天山新材料技术有限公司
主分类号: C08G77/44 分类号: C08G77/44;C09J183/10;C09J183/05;C09J183/07;C09J11/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁文惠
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种有机硅聚合物、包含其的混合物和有机硅胶粘剂。其中,该有机硅聚合物包括至少一个结构单元,其中R1为取代或非取代的一价烃基。本发明有机硅聚合物的分子结构中同时包含有乙烯基和可水解的烷氧基,乙烯基在铂催化剂的作用下能够与含氢硅油发生加成反应从而固化,而烷氧基可以在有机钛的催化下,通过接触空气中的湿气发生交联,从而形成三维网状结构而固化,实现湿气固化,因而能够实现加热和湿气双重固化的效果,有效提高体系的固化速度,从而解决了湿气固化有机硅胶粘剂固化速度慢的问题。
搜索关键词: 有机硅 聚合物 包含 混合物 胶粘剂
【主权项】:
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