[发明专利]并入设计灵活的封装平台的功率放大器封装和系统在审
| 申请号： | 202010262842.X | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111816631A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 让-克里斯托夫·南安;戴维·詹姆斯·多蒂;斯科特·邓肯·马歇尔;拉克希米纳拉扬·维斯瓦纳坦;格扎维埃·于埃 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了多赫蒂功率放大器(PA)和其它PA封装的实施例，以及包括PA封装的系统。在实施例中，PA封装包括封装主体，其具有纵向轴线；第一组输入侧引线，其从所述封装主体的第一侧伸出并且具有组内引线间距；和第一组输出侧引线，其从所述封装主体的第二侧伸出并且也具有所述组内引线间距。第一载流子输入引线从所述第一封装主体侧伸出并且与所述第一组输入侧引线相距输入侧隔离间隙，所述输入侧隔离间隙的宽度超过所述组内引线间距。类似地，第一载流子输出引线从所述第二封装主体侧伸出，与所述第一载流子输入引线横向对齐，并且与所述第一组输出侧引线相隔输出侧隔离间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 并入 设计 灵活 封装 平台 功率放大器 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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