[发明专利]黏结裂纹模型中的岩石软化曲线确定方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010263316.5 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111504780B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 王中伟;刘泉声 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N33/24
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 俞琳娟
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了黏结裂纹模型中的岩石软化曲线确定方法及装置,能完整准确地反映岩石软化曲线的3段式变化,可同时适用于软岩与硬岩、拟合精度高、全过程无人为因素干扰。岩石软化曲线确定方法,包括如下步骤:步骤1.获取待测岩石的峰值应力、峰值应变、残余应力、残余应变;步骤2.根据岩石脆性指数B不同,将岩石单轴拉伸试验数据分为软岩、硬岩两类;步骤3.对岩石应力—应变曲线的峰后阶段进行归一化处理;步骤4.采用幂—指软化函数对归一化处理后的数据进行拟合,确定分别适用于软岩、硬岩的拟合参数;步骤5.将拟合参数代入幂—指软化函数中,得到黏结裂纹模型中的岩石软化曲线
搜索关键词: 黏结 裂纹 模型 中的 岩石 软化 曲线 确定 方法 装置
【主权项】:
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