[发明专利]半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品

摘要

本发明公开一种半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品，包括在芯片以及内脚上进行上胶操作，于上胶操作前将芯片的点胶面与内脚的点胶面高度差设置为±0.05㎜，于芯片以及内脚上进行的上胶操作采用钢网印刷的方式一次进行。通过调整引线框架设计，搭配固定的芯片厚度，保证芯片上锡表面和管脚上锡表面的高度差在±0.05㎜以内，利用钢网在印刷时具有的贴合性(可变形)来填补这个高度差，从而可以实现采用平面钢网印刷工艺一次性印刷出芯片表面的锡膏和管脚上的锡膏；将钢网的厚度设置为0.05㎜至0.10㎜，钢网上的开窗尺寸在0.25㎜×0.25㎜，从而保证栅极的锡膏印刷尺寸符合小尺寸栅极要求，克服气动点锡的缺陷。