[发明专利]基板涂敷方法在审
| 申请号： | 202010263931.6 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111589666A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 尹安和 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/02 | 分类号： | B05D1/02;B05B13/04;B05B13/02;B05B12/08;B05B12/00 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板涂敷方法，包括：在基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作；进行减液涂敷操作；进行逆向涂敷操作。所述基板涂敷方法节省成本且防止涂敷边缘不良。 | ||
| 搜索关键词： | 基板涂敷 方法 | ||
【主权项】：
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