[发明专利]壳体、电子设备及壳体制造方法在审

专利信息
申请号: 202010264182.9 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN112165800A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 任嗣辉;汤富峯;杨勇;严海鹏;杨永 申请(专利权)人: 富钰精密组件(昆山)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/04
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 龚慧惠
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 壳体、电子设备及壳体制造方法,壳体包括第一金属,所述第一金属设有收容孔,所述壳体还包括镶件,所述镶件固定于所述收容孔中,所述镶件为第二金属,所述镶件设有高光区。
搜索关键词: 壳体 电子设备 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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