[发明专利]低介电常数聚苯醚组合物及其制备方法在审
申请号: | 202010265929.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN111393828A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王忠强;蓝承东;卢健体 | 申请(专利权)人: | 广东圆融新材料有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L51/04;C08L51/08;C08L51/00;C08L83/06;C08L27/18;C08L67/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/28;C08K5/20;C08K5/523;C08K5/3435 |
代理公司: | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人: | 万志香 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种低介电常数聚苯醚组合物及其制备方法,所述低介电常数聚苯醚组合物由以下原料制备而成:聚苯醚树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂、聚苯醚接枝马来酸酐、氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、N,N'‑双(2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基)‑1,3‑苯二甲酰胺、双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。该低介电常数聚苯醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 聚苯醚 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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