[发明专利]一种用于N型TOPCon电池背表面钝化的掺杂方法在审
申请号: | 202010266753.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN111584679A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张天杰;刘大伟;倪玉凤;魏凯峰;杨露;宋志成 | 申请(专利权)人: | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司;黄河水电西宁太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 安曼 |
地址: | 710099 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明的目的在于公开一种用于N型TOPCon电池背表面钝化的掺杂方法,与现有技术相比,通过两步掺杂方式,即先对背表面的基体进行一个极浅的掺杂,然后再沉积遂穿氧化层及多晶硅层,最后再对多晶硅层进行掺杂;采用离子注入及磷扩散组合的方式完成背表面的掺杂;有效地解决了现有掺杂技术中由于遂穿氧化层的阻挡作用,使得Si基体表面掺杂浓度总是低于多晶硅层的掺杂浓度,使得在Si基体与遂穿氧化层的界面处聚集的多数载流子相对较少的问题,实现本发明的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 topcon 电池 表面 钝化 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
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