[发明专利]一种电流辅助大面积阵列微结构异步辊压成形设备在审
| 申请号： | 202010267091.0 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111545612A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 孟宝;杜默;万敏 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B21D13/04 | 分类号： | B21D13/04;B21D1/02;B21D3/05;B21C51/00 |
| 代理公司： | 北京航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11668 | 代理人： | 黄川;史继颖 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电流辅助大面积阵列微结构异步辊压成形设备，包括机架平台、轧辊机构、调节机构、驱动装置及加电装置。其中，驱动装置安装在机架平台组件上，轧辊机构与机架平台组件固定安装，调节机构与轧辊机构连接，轧辊机构和加电装置连接，传感装置安装在轧辊机构上。本发明实现了电流辅助成形与辊压工艺的集成，适用于电流辅助大面积阵列微结构异步辊压成形，该设备能够实现上、下辊转速异步控制及位置精确可调，集成辊压力/电流/温度实时检测等功能，解决了微结构尺寸精度低，加工效率低，微结构充填一致性和表面光洁度差等缺陷，从而实现阵列微结构的精确、高效和成形成性一体化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 辅助 大面积 阵列 微结构 异步 成形 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学，未经北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010267091.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
