[发明专利]一种通过交联提升多孔膜性能的方法有效
申请号: | 202010267958.2 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN111495214B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 张振宇 | 申请(专利权)人: | 江苏环峰电工材料有限公司 |
主分类号: | B01D71/64 | 分类号: | B01D71/64 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 吕姿颖 |
地址: | 213163 江苏省常州市武进区牛塘镇虹西路19*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明涉及一种通过交联提升多孔膜性能的方法,采用共聚的方式将交联剂引入聚合物的分子链中,并在聚合物的成膜过程结束后引发交联剂交联;聚合物为聚酰亚胺;交联剂的结构式如下: |
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搜索关键词: | 一种 通过 交联 提升 多孔 性能 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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