[发明专利]一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法在审
| 申请号： | 202010268041.4 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111495199A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李文彬 | 申请（专利权）人： | 江苏巨贤合成材料有限公司 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/12;B01D71/64 |
| 代理公司： | 上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303 | 代理人： | 杜亚 |
| 地址： | 212132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法，首先将第一聚合物(PAI)和第二聚合物(PVA、PVAc、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚马来酸酐、聚偏氟乙烯和环氧树脂中的一种以上)溶解在第一溶剂(丁内酯、NMP、DMAc、DMF、苯酚、间苯酚、己内酰胺和环丁砜中的一种以上)中，然后在温度为20～50℃的条件下加入第二溶剂(醇类、醚类、酯类和酮类溶剂中的一种以上)至PAI和第二聚合物析出，接着升温至130～160℃至PAI和第二聚合物溶解，最后降温至0～30℃至第二聚合物析出，整个体系形成凝胶后，除去除PAI以外的所有物质得到多孔PAI材料。本发明的方法简单易行，成本不高，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 间接 热致相 分离 制备 多孔 pai 材料 方法 | ||
【主权项】：
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