[发明专利]集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构有效
| 申请号： | 202010268574.2 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111554645B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王佳宁;刘元剑;张海铭;於少林 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/492;H01L25/16 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构。所述封装结构包括主体结构、外部连接结构以及散热装置，外部连接结构和散热装置均与主体结构相连。所述主体结构包括上DBC、下DBC、SiC半导体芯片、垫片。所述外部连接结构包括叠层母排和交流母排，叠层母排又包括正极母排和负极母排。所述散热器包括两个水冷散热器，分别与上DBC、下DBC相连。本封装结构的优点是寄生电感的值低，均流效果好，散热系数高以及散热均衡，实现了装置的小型化、模块化、标准化设计，并且可以充分发挥SiC器件的高速、高温特性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 叠层母排 双面 水冷 sic 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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