[发明专利]一种纳米氧化铝增强的银基电接触材料及制备方法在审
| 申请号： | 202010269893.5 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111462939A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王顺;蒋学鑫;王韶晖;郭敬新 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00;C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F3/02;B22F3/10;B22F9/04;B22F9/24 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 233400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米氧化铝增强的银基电接触材料及制备方法，涉及金属基复合材料技术领域，由基体相和增强相组成，基体相为金属银，增强相为纳米氧化铝，所述基体相的质量含量为90‑99.9％，增强相的质量含量为0.1‑10％；先制备纳米氧化铝的前驱体与银基体的复合粉末，压制成样后再经热处理制成银基电接触材料。本发明通过引入纳米级增强相来优化银基的性能，并且增强相占比较小，对基体自身性能损失较小，能够在较小影响银基体电学性能的情况下提升其力学性能，尤其是硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 氧化铝 增强 银基电 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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