[发明专利]芯片验证方法、耗材芯片及成像盒在审
| 申请号： | 202010270080.8 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111629118A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N1/32 | 分类号： | H04N1/32;H04N1/00;G06F3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片验证方法、耗材芯片及安装有该耗材芯片的成像盒，所述芯片验证方法包括如下步骤：第一模块接收第一指令，所述第一指令包括第一地址及指令内容；第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息；若是，将第二地址与指令内容发送至具有保密信息的第二模块；第一模块获取第二模块的保密数据；第一模块在接收第二指令之后，根据所述第二指令与保密数据完成验证；其中，所述第一地址与第二地址不同。本发明所述的芯片验证方法通过第二模块内的保密信息完成验证，从而使得第一模块内可以无需保密信息也能完成验证，从而降低第一模块的研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 验证 方法 耗材 成像 | ||
【主权项】：
暂无信息
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