[发明专利]功率器件封装结构在审
| 申请号： | 202010270187.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111326489A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;胡伟;叶美仙 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件加工工艺技术领域，尤其涉及一种功率器件封装结构，包括芯片、引线框架、铜片和环氧树脂封装体，引线框架包括引脚区和基岛区，芯片设置于基岛区上，环氧树脂封装体全包裹芯片和基岛区，部分包裹引脚区，芯片具有第一键合区和第二键合区，第二键合区的表面设置有键合点，铜片的一端通过焊接材料焊接于键合点上，另一端焊接于引脚区上，环氧树脂封装体全包裹或者部分包裹铜片；本案通过在功率器件的第二键合区上设置键合点，实现铜片引线与芯片的连接，铜片不仅能够增加接触面积，大幅降低功率器件的热阻和温升，而且能够有效提升芯片封装最大熔断电流，降低器件导通电阻，最大限度发挥芯片实际电流能力，提高器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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