[发明专利]电子设备后盖压合装置及方法有效
| 申请号： | 202010271131.9 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111482785B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 宋新国 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电子设备后盖压合装置及方法，其中，该电子设备后盖压合装置包括支架和配合件，支架用于放置待压合电子设备；所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。有益效果在于：通过第一压合件和第二压合件依次对放置于支架上的待压合电子设备进行压合，第一压合件可以使电子设备后盖到达电子设备壳体预定位置并进行配合，第二压合件可以激发电子设备后盖背胶使电子设备后盖与电子设备壳体相粘接，以此便可以解决因为一次压合后盖而造成后盖搭边的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 后盖压合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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