[发明专利]一种高载流子浓度的石墨烯/金刚石复合结构制备方法有效

专利信息
申请号: 202010271353.0 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111517305B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 李成明;原晓芦;刘金龙;魏俊俊;邵思武;朱肖华;安康;陈良贤 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C01B32/184 分类号: C01B32/184;C01B32/28;C01B32/25;H01L29/161
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种高载流子浓度的石墨烯/金刚石复合结构制备方法,属于宽禁带半导体材料技术领域。主要步骤为1)对单晶金刚石进行抛光酸洗;2)在单晶金刚石表面镀覆一层厚度为10‑50nm的镍、铜、铬或铜镍合金;3)采用直流喷射等离子体电弧炉对表面镀镍、铜、铬或铜镍合金单晶金刚石进行快速热处理;4)将快速热处理后的镀镍、铜、铬或铜镍合金单晶金刚石放置于稀酸中浸泡直至金属镍完全溶解,即得到所述石墨烯/金刚石复合结构。本发明采用直流喷射等离子体电弧炉替代普通管式炉,解决了现有技术中升温速率慢,所得石墨烯缺陷多,导电性差等技术问题。本发明中石墨烯/金刚石复合结构缺陷少,质量高,表面载流子浓度高,导电性好,有望满足高频高功率金刚石电子器件的应用。
搜索关键词: 一种 载流子 浓度 石墨 金刚石 复合 结构 制备 方法
【主权项】:
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