[发明专利]MEMS封装载板叠构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010273802.5 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111328217B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;刘浩;宗芯如 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS封装载板叠构及其制作方法，包括以下步骤：准备覆铜基板A和覆铜基板B；对覆铜基板A进行处理，得到单面覆铜基板；对覆铜基板B进行处理，得到具有单面线路的双面覆铜基板Ⅱ；将单面覆铜基板、PP片和双面覆铜基板Ⅱ顺序叠放、对位并压合处理后，形成一为假四层板结构的MEMS封装载板叠构结构。本发明所提供的MEMS封装载板叠构的制作方法相对简单、易操作，很好的解决了翘曲问题，既确保了电路板产品的品质，又降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | mems 装载 板叠构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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