[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202010274200.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111463108A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;尹影;庞浩;江伟 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 秦广成 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的晶圆清洗装置，属于半导体清洗技术领域，包括：清洗腔体；等离子发生装置；清洗物支撑支架，适于放置晶圆，设置于所述清洗腔体内并位于所述上极板与所述下极板之间，所述清洗物支撑支架包括底板，以及设置在所述底板上支撑部，所述支撑部适于作用在晶圆上并使所述晶圆的第一面或第二面与所述底板的表面间隔一定空间；本发明的晶圆清洗装置，晶圆的第一面可以直接与等离子进行接触，对第一面进行清洗；晶圆的第二面与底板间隔一定的空间，等离子体进入到间隔空间内，与第二面接触，实现对晶圆的第二面的接触；使得在无需对晶圆翻转的情况下，实现对晶圆的上下表面的清洗，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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