[发明专利]一种集成电路编带设备在审
申请号: | 202010274632.2 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111453040A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 姚锐;张亚军 | 申请(专利权)人: | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B51/14 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;陈丽丽 |
地址: | 214013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及集成电路编带技术领域,具体公开了一种集成电路编带设备,其中,包括:支撑底座,所述支撑底座上设置驱动机构、执行机构和封刀机构,所述驱动机构与所述执行机构连接,所述执行机构与所述封刀机构连接,所述封刀机构包括加热装置、封刀和封压配合装置,所述加热装置与所述封刀连接,所述封刀与所述执行机构连接,所述封压配合装置与所述封刀相对设置,所述驱动机构能够向所述执行机构输出驱动力,所述执行机构能够根据所述驱动力带动所述封刀运动,所述加热装置能够对所述封刀进行加热,所述封压配合装置能够与所述封刀配合对编带进行封压盖膜。本发明提供的集成电路编带设备省时省力,且稳定持久可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微腾芯电子有限公司,未经无锡中微腾芯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010274632.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有腐蚀指示层的船用配件及其制造方法
- 下一篇:一种半自动缠绕膜打包方法