[发明专利]均温板及均温板的制作方法在审
| 申请号： | 202010277026.6 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113494863A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 龚永生 | 申请（专利权）人： | 得意精密电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F3/04;F28F9/007;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量，包括：下板的上表面设有多个第一凹槽及第一凸块，每一第一凸块具有第一抵持面与下板的上表面平齐，下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触；上板的下表面设有多个第二凹槽及多个第二凸块，上板的下表面对应与下板的上表面封合，多个第二凹槽与多个第一凹槽相对应形成空腔，工作流体收容于空腔，第二凸块与第一凸块相对应，第二凸块具有第二抵持面，第二抵持面与上板的下表面平齐，且第二抵持面与第一抵持面相抵持；第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层，第一凹槽内设有第一毛细结构。该设计使得第一凹槽处的板材及第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使均温板具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 制作方法 | ||
【主权项】：
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