[发明专利]一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层在审

专利信息
申请号: 202010277177.1 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN111394774A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 郭豐銘 申请(专利权)人: 科汇纳米技术(深圳)有限公司
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D7/00;C01B32/26;C01B32/28;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 晁阳飞
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层,包括第一层使用的微米晶金刚石涂层,并与基体之间粘合固定,第二层使用纳米晶金刚石涂层,第三层使用微米晶金刚石涂层,如此类推,并在第十层时使用纳米晶金刚石涂层;其技术要点为,纳米晶金刚石涂层由于石墨相通常在金刚石晶粒的边界中生长,因此纳米晶金刚石涂层具有低硬度和低而稳定的摩擦性能,设计多层复合结构钻石涂层以结合微米晶金刚石和纳米晶金刚石涂层的优点,使钻头具有微米晶金刚石的硬度和纳米晶金刚石低而稳定的摩擦性能;同时钻针采用多层复合结构钻石涂层能够提升加工寿命。
搜索关键词: 一种 应用于 印刷 电路板 多层 复合 结构 钻石 涂层
【主权项】:
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