[发明专利]可拉伸显示面板及其制备方法、及可拉伸电子设备在审
| 申请号： | 202010277723.1 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113496935A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 康佳昊;赵继刚;王煜闵;胡汶兵;罗浩俊;袁泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种可拉伸面板的制备方法、可拉伸面板及可拉伸电子设备。所述方法包括：提供刚性基板；在刚性基板的一侧形成蚀刻阻挡层；在蚀刻阻挡层背离刚性基板的表面形成第一柔性基底；在第一柔性基底背离蚀刻阻挡层的表面制作多个可拉伸电路；蚀刻相邻的两个可拉伸电路之间的第一柔性基底，以形成通孔；形成覆盖多个可拉伸电路及填充通孔的第一弹性层；分离刚性基板及蚀刻阻挡层；及形成与第一弹性层相对的第二弹性层，以和第一弹性层配合夹设多个可拉伸电路。本方法可在刚性基板的一侧形成蚀刻阻挡层，当对第一柔性基底进行蚀刻时，由于蚀刻阻挡层的存在，对第一柔性基底进行蚀刻的深度可控，从而有利于提高制备出来的可拉伸面板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸 显示 面板 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市柔宇科技有限公司，未经深圳市柔宇科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010277723.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
