[发明专利]半导体温控装置的测试方法、装置、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202010277769.3 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111522324B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 常鑫;冯涛;李文博;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B23/02 | 分类号： | G05B23/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郭亮 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体温控装置的测试方法、装置、电子设备及存储介质，通过确定至少一个测试温度点的预设测试参数；并根据预设测试参数控制半导体温控装置运行，采集测试温度点的实际温度值；生成至少包括实际温度值的测试结果。本发明实施例改变了现有技术中需要人工操作测试环节的方式，降低了人工参与程度，提高了调试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温控 装置 测试 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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