[发明专利]线路板及其加工方法有效
| 申请号： | 202010277819.8 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113498264B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 周进群;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰;梁梦楠;曹莹莹 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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