[发明专利]一种硅片载盘推齐定位装置、载板输送系统及输送方法在审

专利信息
申请号: 202010278340.6 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111302065A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李新丰;连建军;董平博;王彦齐 申请(专利权)人: 苏州迈为科技股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 江苏瑞途律师事务所 32346 代理人: 王珒
地址: 215200 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硅片载盘推齐定位装置、载板输送系统及输送方法,属于硅片输送设备技术领域。本发明的硅片载盘推齐定位装置,其载板推齐单元包括输送轨和升降机构,输送轨上设置有阻挡机构和载板推齐机构;载板推齐机构包括第一驱动件和第一推齐件;载盘定位单元包括载盘推齐机构和载盘定位机构,载盘推齐机构包括第二驱动件和第二推齐件。载板推齐机构用于推齐载板;第二推齐件用于推齐载盘;载盘定位机构调整载盘位置和角度,使载盘能够准确定位在上料位,方便于将硅片放入相应的载盘,且能有效地防止硅片的边沿与载盘发生接触和磕碰而损坏。本发明的载板输送系统及输送方法,上料效率和输送效率高,所输送的硅片不易发生损坏。
搜索关键词: 一种 硅片 载盘推齐 定位 装置 输送 系统 方法
【主权项】:
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