[发明专利]半导体装置用管座和半导体装置在审
| 申请号： | 202010278907.X | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111834885A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;池田巧 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/042;H01L31/0203;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置用管座和半导体装置，该半导体装置用管座具有：主体部，其上表面上形成有凹陷部；散热部，其立设在所述主体部的上表面上；及配线基板，其设置在所述凹陷部内。所述配线基板具有：基板，其具有第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；第1导体图案，其设置在所述第1主表面上，并具有用于安装半导体元件的安装部；及第2导体图案，其设置在所述第2主表面上，并与所述凹陷部的内壁面和所述散热部接合。当从所述配线基板的厚度方向观察时，所述第1导体图案的一部分从所述散热部突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用管座 | ||
【主权项】：
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