[发明专利]一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法在审
| 申请号： | 202010279643.X | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111479400A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 赵金亮;郑威;陈志强;宋清双;王晓娱 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C23C18/20;C23C18/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；对生产板进行整面曝光使膜固化；而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。本发明方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 化学 沉金板漏镀 处理 方法 | ||
【主权项】：
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