[发明专利]线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010279780.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113365413A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杨凯铭;林晨浩;林溥如 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板包括增层线路层、图案化导电层、第一附着力促进材料层、第二附着力促进材料层、第一防焊层及第二防焊层。增层线路层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。图案化导电层配置于第二表面。第一附着力促进材料层配置于增层线路层的第一表面，且包括至少一第一开口。第二附着力促进材料层配置于增层线路层的第二表面及图案化导电层上，且包括至少一第二开口。第一防焊层配置于第一附着力促进材料层上，且包括至少一第三开口。第三开口对应于第一开口设置。第二防焊层配置于第二附着力促进材料层上，且包括至少一第四开口。第四开口对应于第二开口设置。本发明的线路板具有较佳的良率及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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