[发明专利]共片加热阵列式气体检测微芯片及制备方法在审
| 申请号： | 202010281583.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113514498A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李娜;安飞;徐伟;孙冰;赵辰阳;冯俊杰 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;H05B3/54;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及气体传感器技术领域，公开一种共片加热阵列式气体检测微芯片及其制备方法，所述微芯片包括微加热结构和传感结构，所述微加热结构包括硅基衬底以及设置于硅基衬底的加热层，所述加热层包括加热电极；所述传感结构包括测量电极阵列以及生长于所述测量电极阵列上的至少一种气体敏感膜；所述测量电极阵列设置于所述加热层，所述测量电极阵列与所述加热电极位于同一平面，通过所述加热电极进行共片加热。本发明的测量电极阵列和加热电极设置于同一平面，通过加热电极对测量电极阵列进行共片加热，即传感结构的多个气体敏感膜均由同一加热电极进行一体化加热，实现复杂气氛检测功能，同时缩小微芯片整体的体积，降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 阵列 气体 检测 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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