[发明专利]一种多层线路板电镀方法在审
| 申请号： | 202010282316.X | 申请日： | 2020-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN111343796A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 梁刘生;王琦;王首民;王卫东 | 申请（专利权）人： | 福建省金普达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 吴族平 |
| 地址： | 364399 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层线路板电镀方法，包括：一次浸酸；全板电镀铜；酸性除油及三级逆流水洗；微蚀及三级逆流水洗；二次浸酸；电镀锡；图形电镀铜及三级逆流水洗；镀镍及三级逆流水洗；电镀金及回收水洗；三级逆流水洗及电镀后处理。在本发明中，通过微蚀，有效清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与全板电镀铜之间的结合力；通过电镀锡，作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；通过镀镍，作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金和铜互相扩散，影响线路板的可焊性和使用寿命，以镍层打底也大大增加了金层的机械强度；通过该电镀方法生产的线路板，有效提高线路板的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、耐磨性、延展性以及抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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