[发明专利]预制电路基板组装中心有效
| 申请号： | 202010285660.4 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111465308B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林潘忠 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及预制电路基板组装中心，其包括在组装中心完成在基板(1)安装夹子件(2)，在基板(1)的对应的卡槽(4)中安装有第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)、接线柱(6)；组装中心包括用于纵向传送基板(1)的组装流水线机架(8)、设置在组装流水线机架(8)上用于将接线柱(6)插装到基板(1)对应孔中的接线柱上料机械手(10)、在接线柱上料机械手(10)一侧设置的夹子上料装置(11)；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 预制 路基 组装 中心 | ||
【主权项】：
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