[发明专利]挠性电路板有效
| 申请号： | 202010286364.6 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113316305B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林吟贞;黄惠愈;彭智明;李俊德 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性电路板，包含：挠性透光载体、线路层、标记及补强板，该线路层及该标记设置于该挠性透光载体的上表面，该上表面包含预定区，该预定区投影至该挠性透光载体的下表面形成补强板设置区，且该标记投影至该下表面形成对位阴影，该对位阴影具有第一纵向基准边及第一横向基准边，该补强板以该第纵向基准边及该第一横向基准边为对位基线，并贴附于该下表面的该补强板设置区。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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