[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010287391.5 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113130474B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路结构、绝缘体、多个导电连接件、第一芯片、第二芯片、模封体、第三芯片以及多个导电端子。重布线路结构具有彼此相对的第一连接面及第二连接面。绝缘体嵌入且贯穿重布线路结构。导电连接件贯穿绝缘体。第一芯片及第二芯片位于第一连接面上。模封体位于重布线路结构上且至少侧向覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片位于第二连接面上。第三芯片通过多个导电连接件电连接第一芯片及第二芯片。导电端子位于第二连接面上。导电端子通过重布线路结构电连接第一芯片或第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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