[发明专利]一种热熔剥离导线线头外皮的方法在审
| 申请号： | 202010287499.4 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111463721A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 孔祥;魏剑伟;李铁英;张文芳 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111 | 代理人： | 戎文华 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种热熔剥离导线线头外皮的方法，所述方法是采用剥线双刀口、双加热芯和调温器结构，利用上下刀口背上分别安装的加热芯，通过并联两个加热芯及连接调温器，并接通电源后调节调温器，当上刀口和下刀口达到热熔外皮导线的物理性质时，实现热熔切割剥离导线线头外皮，本发明结构简单，制作使用方便，成本低廉，适用于剥离不同直径导线线头的外皮，尤其是小直径多股导线线头的外皮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 导线 线头 外皮 方法 | ||
【主权项】：
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