[发明专利]一种用于过孔结构的等效热建模方法在审
| 申请号： | 202010287702.8 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111523266A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 唐旻;李杰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 申丹宁 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于过孔结构的等效热建模方法，包括：1、构建带有缓冲块结构的单个过孔结构的原始模型；2、在原始模型上施加边界条件和热源，得到热源所在平面的平均温度；3、使用与过孔区域体积相等的方柱代替原有的过孔区域，构建等效模型；4、在等效模型上施加与原始模型相同的边界条件和热源，对方柱的热导率进行参数扫描，确定方柱的等效热导率；5、针对过孔区域中过孔铜层厚度与过孔半径的不同比值，重复步骤1～4，提取相应的方柱等效热导率；6、利用参数拟合法获得方柱的等效热导率模型；7、根据方柱的等效热导率模型，实现多过孔阵列结构的等效热建模。与现有技术相比，本发明具有实施过程简便、模型准确度高、适用面广等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 结构 等效 建模 方法 | ||
【主权项】：
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