[发明专利]一种OLED封装装置及其封装方法有效

专利信息
申请号: 202010288087.2 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111477769B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 储金星 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种OLED封装装置及其封装方法,该封装装置包括:基座;承载平台,固定在所述基座上,用于承载待封装基板;驱动组件,固定在所述基座上;固定构件,安装在所述驱动组件上;涂布构件,安装在所述固定构件上,用于容纳涂布胶;紫外光源,安装在所述固定构件上,用于向所述涂布构件提供光照;该方法通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布,可以有效避免待封装基板在封装过程中被紫外光照射,确保基板电性。
搜索关键词: 一种 oled 封装 装置 及其 方法
【主权项】:
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